Bij zachtsolderen gebruikte men vroeger als soldeermiddel soldeertin van een tin-legering waar ook lood in zat. Vanaf 1 juli 2006 is het volgens een Europese richtlijn verboden soldeermiddelen te gebruiken die lood bevatten.
Fabrikanten gebruiken geen loodhoudende tin meer, loodvrije produkten herkennen we aan het ROHS label.
In de hobby-sector en bij reparatie aan toestellen van voor het verbod wordt nog steeds gebruik gemaakt van loodhoudende tin, het is ook nog steeds te koop in de handel maar zal langzamerhand verdwijnen. Vroeger werd ook het bekende middel S-39 gebruikt als vloeimiddel bij zacht solderen, maar dit is al jaren verboden.
Het nadeel van loodvrij soldeer is dat de verwerkingstemperatuur ongeveer 40 °C hoger is. De las is dof en onregelmatig in tegenstelling tot loodhoudend soldeer. Bij loodhoudend soldeer is een las dof als er sprake is van een zogenaamde koudlas.
Als vloeimiddel wordt het zogenaamde flux gebruikt welke zorgt voor het uitvloeien van het soldeermiddel, en tussentijdse oxidatie van de soldeervlakken tegengaat. Voor verbindingen zoals in de elektronica is de soldeertin, uitgevoerd als draad met een harskern. Deze hars werkt als flux en zorgt ervoor dat de te solderen oppervlakken ontdaan worden van oxiden, zodat het soldeer goed vloeit. Voor sommige toepassingen wordt nog steeds losse flux gebruikt om het vloeien te bevorderen, het kan helpen bij het solderen van SMD flatpack Ic’s waarbij de pinning zeer dicht op elkaar ligt. Het gebruik van extra en soort flux is een persoonsafhankelijke voorkeur.
De meest gebruikte tin in de elektronica is van de samenstelling: Sn60Pb40 (• 60% tin, 40% lood) en een kern van 2% flux. Afhankelijk van de doelstelling kiezen we dan voor een soldeertin dikte van 0,5 , 0,7 of 1mm.
Bij loodvrije tin is de samenstelling: S-Sn99Cu1. Het smeltpunt voor deze tin ligt tussen de 230 en 240°C. Dit vereist andere soldeerpunten dan men normaal gebruikt bij reguliere tin. Voor het solderen van SMD kunnen we gebruik maken van Surface Mount soldeerpasta, dit is een pasta die na verhitting veranderd in een soldeerverbinding, de samenstelling hiervan is: 62% tin, 36% lood met 2% zilver en wordt vloeibaar bij 179°C.